工学・半導体工学

半導体チップができるまで(露光・エッチング)

光で模様を写し、削って重ねる

0:56・720p・AIナレーションと字幕つき。この見本は、このサービスと同じしくみで作りました。

ナレーション(全文)

時刻を押すと、その場面から再生します。

  1. 半導体チップができるまで

    半導体チップは、シリコンの円板に、光で回路を焼き付けて作ります。

  2. 膜とレジストを塗る

    まず、シリコンのウエハーに薄い膜をつけ、光に反応するレジストを塗ります。

  3. 露光:光で模様を写す

    露光では、回路の模様を描いたマスクに光を通し、模様をレジストに写します。

  4. 現像:当たった所が溶ける

    現像すると、光が当たった部分のレジストが溶けてなくなります。

  5. エッチングで削る

    エッチングで、レジストのない所の膜を削り、残ったレジストを取り除きます。

  6. くり返して層を重ねる

    この工程を何度もくり返し、模様の層を重ねて、回路を作ります。

  7. 切り分けて完成

    最後に、ウエハーをチップに切り分け、パッケージに収めて完成です。

  8. 写して、削って、重ねる

    光で写して削る工程を重ねて、半導体チップはできているのです。

この見本のような3DCG動画を、資料とチャットから

製品資料・図面・CAD データを添付して、作りたい動画をチャットで伝えるだけ。AI が絵コンテを考え、3DCGを作り込み、ナレーションと字幕付きの動画にします。料金は使った分だけ(1分の動画1本を小さな手直し2回で作って約6,000ポイントが目安)。

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